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EPM2210F324C3

EPM2210F324C3
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Numéro d'article EPM2210F324C3
LIXINC Part # EPM2210F324C3
Fabricant Intel
Catégorie circuits intégrés › embarqué - cplds (dispositifs logiques programmables complexes)
Description IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO EPM2210F324C3 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Jul 08 - Jul 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EPM2210F324C3 Caractéristiques

Numéro d'article:EPM2210F324C3
Marque:Intel
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - cplds (dispositifs logiques programmables complexes)
Fabricant:Intel
série:MAX® II
emballer:Tray
état de la pièce:Last Time Buy
type programmable:In System Programmable
temps de retard tpd(1) max:7 ns
alimentation en tension - interne:2.5V, 3.3V
nombre d'éléments/blocs logiques:2210
nombre de macrocellules:1700
nombre de portes:-
nombre d'E/S:272
température de fonctionnement:0°C ~ 85°C (TJ)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:324-BGA
paquet de dispositif de fournisseur:324-FBGA (19x19)

EPM2210F324C3 Documents

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