ADSP-BF706BCPZ-3

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Numéro d'article ADSP-BF706BCPZ-3
LIXINC Part # ADSP-BF706BCPZ-3
Fabricant Rochester Electronics
Catégorie circuits intégrésintégré - dsp (processeurs de signaux numériques)
Description LOW COST SNGL CORE BF+ W/LARG IN
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO ADSP-BF706BCPZ-3 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 18 - Oct 22 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

ADSP-BF706BCPZ-3 Caractéristiques

Numéro d'article:ADSP-BF706BCPZ-3
Marque:Rochester Electronics
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:intégré - dsp (processeurs de signaux numériques)
Fabricant:Rochester Electronics
série:Blackfin®
emballer:Bulk
état de la pièce:Active
taper:Blackfin+
interface:CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
fréquence d'horloge:300MHz
une mémoire non volatile:ROM (512kB)
bélier sur puce:1MB
tension - entrée/sortie:1.8V, 3.3V
tension - noyau:1.10V
température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:88-VFQFN Exposed Pad, CSP
paquet de dispositif de fournisseur:88-LFCSP-VQ (12x12)

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