X66AK2H12AXAAW2

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Numéro d'article X66AK2H12AXAAW2
LIXINC Part # X66AK2H12AXAAW2
Fabricant Texas Instruments
Catégorie circuits intégrésintégré - dsp (processeurs de signaux numériques)
Description IC DSP ARM SOC BGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO X66AK2H12AXAAW2 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

X66AK2H12AXAAW2 Caractéristiques

Numéro d'article:X66AK2H12AXAAW2
Marque:Texas Instruments
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:intégré - dsp (processeurs de signaux numériques)
Fabricant:Texas Instruments
série:66AK2Hx KeyStone Multicore
emballer:Tray
état de la pièce:Discontinued at Digi-Key
taper:DSP+ARM®
interface:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
fréquence d'horloge:1.2GHz
une mémoire non volatile:ROM (384kB)
bélier sur puce:12.75MB
tension - entrée/sortie:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
tension - noyau:Variable
température de fonctionnement:0°C ~ 85°C (TC)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:1517-BBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:1517-FCBGA (40x40)

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