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EP2AGX125DF25I3

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Numéro d'article	EP2AGX125DF25I3
LIXINC Part #	EP2AGX125DF25I3
Fabricant	Intel
Catégorie	circuits intégrés › intégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Description	IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	EP2AGX125DF25I3 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Sep 22 - Sep 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

EP2AGX125DF25I3 Caractéristiques

Numéro d'article:	EP2AGX125DF25I3
Marque:	Intel
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	intégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Fabricant:	Intel
série:	Arria II GX
emballer:	Tray
état de la pièce:	Obsolete
nombre de labs/clbs:	4964
nombre d'éléments/cellules logiques:	118143
nombre total de bits de RAM:	8315904
nombre d'E/S:	260
nombre de portes:	-
tension - alimentation:	0.87V ~ 0.93V
Type de montage:	Surface Mount
température de fonctionnement:	-40°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:	572-BGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	572-FBGA, FC (25x25)