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EP2AGX125DF25I3G

EP2AGX125DF25I3G
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Numéro d'article EP2AGX125DF25I3G
LIXINC Part # EP2AGX125DF25I3G
Fabricant Intel
Catégorie circuits intégrés › intégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Description IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO EP2AGX125DF25I3G Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 21 - Oct 25 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EP2AGX125DF25I3G Caractéristiques

Numéro d'article:EP2AGX125DF25I3G
Marque:Intel
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:intégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Fabricant:Intel
série:Arria II GX
emballer:Tray
état de la pièce:Active
nombre de labs/clbs:4964
nombre d'éléments/cellules logiques:118143
nombre total de bits de RAM:8315904
nombre d'E/S:260
nombre de portes:-
tension - alimentation:0.87V ~ 0.93V
Type de montage:Surface Mount
température de fonctionnement:-40°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:572-BGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:572-FBGA, FC (25x25)

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