EP2AGX125DF25C4G

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Numéro d'article EP2AGX125DF25C4G
LIXINC Part # EP2AGX125DF25C4G
Fabricant Intel
Catégorie circuits intégrésintégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Description IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO EP2AGX125DF25C4G Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 31 - Nov 04 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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EP2AGX125DF25C4G Caractéristiques

Numéro d'article:EP2AGX125DF25C4G
Marque:Intel
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:intégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Fabricant:Intel
série:Arria II GX
emballer:Tray
état de la pièce:Active
nombre de labs/clbs:4964
nombre d'éléments/cellules logiques:118143
nombre total de bits de RAM:8315904
nombre d'E/S:260
nombre de portes:-
tension - alimentation:0.87V ~ 0.93V
Type de montage:Surface Mount
température de fonctionnement:0°C ~ 85°C (TJ)
paquet / caisse:572-BGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:572-FBGA, FC (25x25)

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