EP3SL200F1517I3NAA

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Numéro d'article EP3SL200F1517I3NAA
LIXINC Part # EP3SL200F1517I3NAA
Fabricant Intel
Catégorie circuits intégrésintégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Description IC FPGA STRATIX III FLIP CHIP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO EP3SL200F1517I3NAA Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 26 - Oct 30 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EP3SL200F1517I3NAA Caractéristiques

Numéro d'article:EP3SL200F1517I3NAA
Marque:Intel
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:intégré - fpgas (matrice de portes programmable sur le terrain)
Fabricant:Intel
série:Stratix® III L
emballer:Tray
état de la pièce:Obsolete
nombre de labs/clbs:80000
nombre d'éléments/cellules logiques:200000
nombre total de bits de RAM:10901504
nombre d'E/S:976
nombre de portes:-
tension - alimentation:0.86V ~ 1.15V
Type de montage:Surface Mount
température de fonctionnement:-40°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:1517-BBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:1517-FBGA (40x40)

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