DSPIC33EP64GP502-I/SP | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP64GP502-I/SP | DSPIC33EP64GP502-I/SP Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP64GP502-I/SP

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Numéro d'article	DSPIC33EP64GP502-I/SP
LIXINC Part #	DSPIC33EP64GP502-I/SP
Fabricant	Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	DSPIC33EP64GP502-I/SP Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 19 - Oct 23 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

DSPIC33EP64GP502-I/SP Caractéristiques

Numéro d'article:	DSPIC33EP64GP502-I/SP
Marque:	Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Roving Networks / Microchip Technology
série:	dsPIC™ 33EP
emballer:	Tube
état de la pièce:	Active
processeur central:	dsPIC
taille du noyau:	16-Bit
vitesse:	70 MIPs
connectivité:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	21
taille de la mémoire programme:	64KB (22K x 24)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	4K x 16
tension - alimentation (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 6x10b/12b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Through Hole
paquet / caisse:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
paquet de dispositif de fournisseur:	28-SPDIP