LPC5516JBD64E | NXP Semiconductors LPC5516JBD64E | LPC5516JBD64E Inventory, Best Pricing

LPC5516JBD64E

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	LPC5516JBD64E
LIXINC Part #	LPC5516JBD64E
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	LPC5516JBD64E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

LPC5516JBD64E Caractéristiques

Numéro d'article:	LPC5516JBD64E
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	LPC551x
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	ARM® Cortex®-M33
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	150MHz
connectivité:	CANbus, Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
nombre d'E/S:	36
taille de la mémoire programme:	256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	96K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	1.8V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 10x16b SAR
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	64-TQFP Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	64-HTQFP (10x10)