LPC11E36FHN33/501E | NXP Semiconductors LPC11E36FHN33/501E | LPC11E36FHN33/501E Inventory, Best Pricing

LPC11E36FHN33/501E

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Numéro d'article	LPC11E36FHN33/501E
LIXINC Part #	LPC11E36FHN33/501E
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 96KB FLASH 32VQFN
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	LPC11E36FHN33/501E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 18 - Oct 22 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

LPC11E36FHN33/501E Caractéristiques

Numéro d'article:	LPC11E36FHN33/501E
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	LPC11E3x
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	ARM® Cortex®-M0
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	50MHz
connectivité:	I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
nombre d'E/S:	28
taille de la mémoire programme:	96KB (96K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	4K x 8
taille du bélier:	12K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	1.8V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 8x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	32-VQFN Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	-