DSPIC30F3010-30I/SP | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC30F3010-30I/SP | DSPIC30F3010-30I/SP Inventory, Best Pricing

DSPIC30F3010-30I/SP

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Numéro d'article	DSPIC30F3010-30I/SP
LIXINC Part #	DSPIC30F3010-30I/SP
Fabricant	Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SPDIP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	DSPIC30F3010-30I/SP Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 10 - Oct 14 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

DSPIC30F3010-30I/SP Caractéristiques

Numéro d'article:	DSPIC30F3010-30I/SP
Marque:	Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Roving Networks / Microchip Technology
série:	dsPIC™ 30F
emballer:	Tube
état de la pièce:	Active
processeur central:	dsPIC
taille du noyau:	16-Bit
vitesse:	30 MIPs
connectivité:	I²C, SPI, UART/USART
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	20
taille de la mémoire programme:	24KB (8K x 24)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	1K x 8
taille du bélier:	1K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2.5V ~ 5.5V
convertisseurs de données:	A/D 6x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Through Hole
paquet / caisse:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
paquet de dispositif de fournisseur:	28-SPDIP