SAC57D54HCVMOR

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Numéro d'article SAC57D54HCVMOR
LIXINC Part # SAC57D54HCVMOR
Fabricant NXP Semiconductors
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO SAC57D54HCVMOR Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 24 - Oct 28 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SAC57D54HCVMOR Caractéristiques

Numéro d'article:SAC57D54HCVMOR
Marque:NXP Semiconductors
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:NXP Semiconductors
série:MAC57Dxxx
emballer:Tape & Reel (TR)
état de la pièce:Active
processeur central:ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+
taille du noyau:32-Bit Tri-Core
vitesse:80MHz, 160MHz, 320MHz
connectivité:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI
périphériques:DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:-
taille de la mémoire programme:4MB (4M x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:2.3M x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3.15V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 24x12b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:516-BGA
paquet de dispositif de fournisseur:516-MAPBGA (27x27)

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