UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

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Numéro d'article UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
LIXINC Part # UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Fabricant Renesas Electronics America
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 20 - Oct 24 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Caractéristiques

Numéro d'article:UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Marque:Renesas Electronics America
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Renesas Electronics America
série:V850E2/Dx4-H
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:V850E2M
taille du noyau:32-Bit
vitesse:80MHz
connectivité:CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
périphériques:DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:127
taille de la mémoire programme:2GB (2G x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:32K x 8
taille du bélier:96K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):2.7V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 12x10b, 12x12b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:176-LQFP Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:176-HLQFP (24x24)

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