UPD70F3757GJ-GAE-AX | Rochester Electronics UPD70F3757GJ-GAE-AX | UPD70F3757GJ-GAE-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3757GJ-GAE-AX

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Numéro d'article	UPD70F3757GJ-GAE-AX
LIXINC Part #	UPD70F3757GJ-GAE-AX
Fabricant	Rochester Electronics
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	RISC MICROCONTROLLER, 32 BIT, FL
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	UPD70F3757GJ-GAE-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 11 - Oct 15 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

UPD70F3757GJ-GAE-AX Caractéristiques

Numéro d'article:	UPD70F3757GJ-GAE-AX
Marque:	Rochester Electronics
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Rochester Electronics
série:	V850ES/Hx3
emballer:	Bulk
état de la pièce:	Active
processeur central:	V850ES
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	32MHz
connectivité:	CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART
périphériques:	DMA, LVD, PWM, WDT
nombre d'E/S:	128
taille de la mémoire programme:	512KB (512K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	32K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	3.7V ~ 5.5V
convertisseurs de données:	A/D 24x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	144-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:	-