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UPD70F3825GB-GAH-AX

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Numéro d'article	UPD70F3825GB-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3825GB-GAH-AX
Fabricant	Renesas Electronics America
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	UPD70F3825GB-GAH-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 24 - Oct 28 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

UPD70F3825GB-GAH-AX Caractéristiques

Numéro d'article:	UPD70F3825GB-GAH-AX
Marque:	Renesas Electronics America
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Renesas Electronics America
série:	V850ES/Jx3-H
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	V850ES
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	48MHz
connectivité:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
périphériques:	DMA, LVD, PWM, WDT
nombre d'E/S:	45
taille de la mémoire programme:	256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	24K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2.85V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 10x10b; D/A 1x8b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	64-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:	-