UPD70F3762GC-UEU-AX | Renesas Electronics America UPD70F3762GC-UEU-AX | UPD70F3762GC-UEU-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3762GC-UEU-AX

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Numéro d'article	UPD70F3762GC-UEU-AX
LIXINC Part #	UPD70F3762GC-UEU-AX
Fabricant	Renesas Electronics America
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	UPD70F3762GC-UEU-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

UPD70F3762GC-UEU-AX Caractéristiques

Numéro d'article:	UPD70F3762GC-UEU-AX
Marque:	Renesas Electronics America
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Renesas Electronics America
série:	V850ES/Jx3-H
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	V850ES
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	48MHz
connectivité:	CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
périphériques:	DMA, LVD, PWM, WDT
nombre d'E/S:	77
taille de la mémoire programme:	512KB (512K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	56K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2.85V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 12x10b; D/A 2x8b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	100-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:	-