ATSAM3X8EA-CU | Roving Networks / Microchip Technology ATSAM3X8EA-CU

ATSAM3X8EA-CU

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	ATSAM3X8EA-CU
LIXINC Part #	ATSAM3X8EA-CU
Fabricant	Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	ATSAM3X8EA-CU Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 08 - Oct 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

ATSAM3X8EA-CU Caractéristiques

Numéro d'article:	ATSAM3X8EA-CU
Marque:	Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Roving Networks / Microchip Technology
série:	SAM3X
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	ARM® Cortex®-M3
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	84MHz
connectivité:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	103
taille de la mémoire programme:	512KB (512K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	100K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	1.62V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 16x12b; D/A 2x12b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	144-LFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	144-BGA (13x13)