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HD6417709AF133BV

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Numéro d'article HD6417709AF133BV
LIXINC Part # HD6417709AF133BV
Fabricant Renesas Electronics America
Catégorie circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO HD6417709AF133BV Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 29 - Nov 02 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

HD6417709AF133BV Caractéristiques

Numéro d'article:HD6417709AF133BV
Marque:Renesas Electronics America
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Renesas Electronics America
série:SuperH® SH7700
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:SH-3
taille du noyau:32-Bit
vitesse:133MHz
connectivité:-
périphériques:-
nombre d'E/S:96
taille de la mémoire programme:-
type de mémoire programme:ROMless
taille eeprom:-
taille du bélier:16K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):-
convertisseurs de données:A/D 8x10b; D/A 2x8b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-20°C ~ 75°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:208-QFP
paquet de dispositif de fournisseur:-

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