LPC55S16JBD100E | NXP Semiconductors LPC55S16JBD100E | LPC55S16JBD100E Inventory, Best Pricing

LPC55S16JBD100E

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Numéro d'article	LPC55S16JBD100E
LIXINC Part #	LPC55S16JBD100E
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	LPC55S16JBD100E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 21 - Oct 25 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

LPC55S16JBD100E Caractéristiques

Numéro d'article:	LPC55S16JBD100E
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	LPC55S1x
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	ARM® Cortex®-M33
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	150MHz
connectivité:	CANbus, Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
nombre d'E/S:	64
taille de la mémoire programme:	256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	96K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	1.8V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 10x16b SAR
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	100-LQFP Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	100-HLQFP (14x14)