ATSAM3SD8CA-CUR | Roving Networks / Microchip Technology ATSAM3SD8CA-CUR

ATSAM3SD8CA-CUR

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Numéro d'article	ATSAM3SD8CA-CUR
LIXINC Part #	ATSAM3SD8CA-CUR
Fabricant	Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	ATSAM3SD8CA-CUR Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 26 - Oct 30 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

ATSAM3SD8CA-CUR Caractéristiques

Numéro d'article:	ATSAM3SD8CA-CUR
Marque:	Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Roving Networks / Microchip Technology
série:	SAM3S
emballer:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
état de la pièce:	Active
processeur central:	ARM® Cortex®-M3
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	64MHz
connectivité:	EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	79
taille de la mémoire programme:	512KB (512K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	64K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	1.62V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 15x10/12b; D/A 2x12b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	100-TFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	100-TFBGA (9x9)