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XVF3500-FB167-C

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Numéro d'article XVF3500-FB167-C
LIXINC Part # XVF3500-FB167-C
Fabricant XMOS
Catégorie circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 167FBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO XVF3500-FB167-C Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 05 - Oct 09 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

XVF3500-FB167-C Caractéristiques

Numéro d'article:XVF3500-FB167-C
Marque:XMOS
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:XMOS
série:-
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:XCore
taille du noyau:32-Bit
vitesse:500MHz
connectivité:Ethernet, SPI, USB
périphériques:PWM
nombre d'E/S:59
taille de la mémoire programme:2MB (2M x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:2K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):0.95V ~ 1.05V
convertisseurs de données:-
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:0°C ~ 70°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:167-LFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:167-FBGA (12x7.5)

XVF3500-FB167-C Documents

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