DSPIC33FJ09GS302T-E/MM

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Numéro d'article DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
LIXINC Part # DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
Fabricant Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28QFN
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO DSPIC33FJ09GS302T-E/MM Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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DSPIC33FJ09GS302T-E/MM Caractéristiques

Numéro d'article:DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
Marque:Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Roving Networks / Microchip Technology
série:Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
emballer:Tape & Reel (TR)
état de la pièce:Obsolete
processeur central:dsPIC
taille du noyau:16-Bit
vitesse:40 MIPs
connectivité:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
périphériques:Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:21
taille de la mémoire programme:9KB (3K x 24)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:1K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3V ~ 3.6V
convertisseurs de données:A/D 8x10b; D/A 2x10b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:28-VQFN Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:28-QFN-S (6x6)

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