UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX

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Numéro d'article UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX
LIXINC Part # UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX
Fabricant Renesas Electronics America
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
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UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX Caractéristiques

Numéro d'article:UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX
Marque:Renesas Electronics America
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Renesas Electronics America
série:V850ES/Fx2
emballer:Tape & Reel (TR)
état de la pièce:Obsolete
processeur central:V850ES
taille du noyau:32-Bit
vitesse:20MHz
connectivité:CANbus, CSI, I²C, UART/USART
périphériques:LVD, PWM, WDT
nombre d'E/S:51
taille de la mémoire programme:128KB (128K x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:6K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3.5V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 10x10b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:64-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:64-LFQFP (10x10)

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