UPD60510F1-HN4-M1-A | Renesas Electronics America UPD60510F1-HN4-M1-A | UPD60510F1-HN4-M1-A Inventory, Best Pricing

UPD60510F1-HN4-M1-A

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Numéro d'article	UPD60510F1-HN4-M1-A
LIXINC Part #	UPD60510F1-HN4-M1-A
Fabricant	Renesas Electronics America
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	UPD60510F1-HN4-M1-A Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 26 - Oct 30 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

UPD60510F1-HN4-M1-A Caractéristiques

Numéro d'article:	UPD60510F1-HN4-M1-A
Marque:	Renesas Electronics America
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Renesas Electronics America
série:	R-IN32M3
emballer:	Tray
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	ARM® Cortex®-M3
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	100MHz
connectivité:	CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART
périphériques:	DMA, WDT
nombre d'E/S:	96
taille de la mémoire programme:	-
type de mémoire programme:	ROMless
taille eeprom:	-
taille du bélier:	512K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	0.9V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	-
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	324-BGA
paquet de dispositif de fournisseur:	324-FBGA (19x19)