MB89P637P-G-SH-TLE1 | Cypress Semiconductor MB89P637P-G-SH-TLE1 | MB89P637P-G-SH-TLE1 Inventory, Best Pricing

MB89P637P-G-SH-TLE1

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Numéro d'article	MB89P637P-G-SH-TLE1
LIXINC Part #	MB89P637P-G-SH-TLE1
Fabricant	Cypress Semiconductor
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 8BIT 32KB OTP 64-SH-DIP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	MB89P637P-G-SH-TLE1 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 25 - Oct 29 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

MB89P637P-G-SH-TLE1 Caractéristiques

Numéro d'article:	MB89P637P-G-SH-TLE1
Marque:	Cypress Semiconductor
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Cypress Semiconductor
série:	F²MC-8L MB89630
emballer:	Tube
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	F²MC-8L
taille du noyau:	8-Bit
vitesse:	10MHz
connectivité:	EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
périphériques:	POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	53
taille de la mémoire programme:	32KB (32K x 8)
type de mémoire programme:	OTP
taille eeprom:	-
taille du bélier:	1K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2.7V ~ 6V
convertisseurs de données:	A/D 8x10b
type d'oscillateur:	External
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Through Hole
paquet / caisse:	64-DIP (0.750", 19.05mm)
paquet de dispositif de fournisseur:	64-SH-DIP