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UPD70F3235M2GC(A)-UEU-E3-DE-AX

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Numéro d'article	UPD70F3235M2GC(A)-UEU-E3-DE-AX
LIXINC Part #	UPD70F3235M2GC(A)-UEU-E3-DE-AX
Fabricant	Renesas Electronics America
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	UPD70F3235M2GC(A)-UEU-E3-DE-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 29 - Nov 02 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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UPD70F3235M2GC(A)-UEU-E3-DE-AX Caractéristiques

Numéro d'article:	UPD70F3235M2GC(A)-UEU-E3-DE-AX
Marque:	Renesas Electronics America
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Renesas Electronics America
série:	V850ES/Fx2
emballer:	Tape & Reel (TR)
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	V850ES
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	20MHz
connectivité:	CANbus, CSI, I²C, UART/USART
périphériques:	LVD, PWM, WDT
nombre d'E/S:	84
taille de la mémoire programme:	256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	12K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	3.5V ~ 5.5V
convertisseurs de données:	A/D 16x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	100-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:	100-LFQFP (14x14)