UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A

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Numéro d'article UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A
LIXINC Part # UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A
Fabricant Renesas Electronics America
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 256KB FLSH 144FLQFP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 23 - Oct 27 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A Caractéristiques

Numéro d'article:UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A
Marque:Renesas Electronics America
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Renesas Electronics America
série:V850ES/Fx2
emballer:Tape & Reel (TR)
état de la pièce:Obsolete
processeur central:V850ES
taille du noyau:32-Bit
vitesse:20MHz
connectivité:CANbus, CSI, I²C, UART/USART
périphériques:LVD, PWM, WDT
nombre d'E/S:128
taille de la mémoire programme:256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:12K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3.5V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 24x10b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:144-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:144-FLQFP (20x20)

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