M30623MGP-E08GP#U3 | Renesas Electronics America M30623MGP-E08GP#U3 | M30623MGP-E08GP#U3 Inventory, Best Pricing

M30623MGP-E08GP#U3

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Numéro d'article	M30623MGP-E08GP#U3
LIXINC Part #	M30623MGP-E08GP#U3
Fabricant	Renesas Electronics America
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 16BIT 256KB MROM 128LFQFP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	M30623MGP-E08GP#U3 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 25 - Oct 29 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

M30623MGP-E08GP#U3 Caractéristiques

Numéro d'article:	M30623MGP-E08GP#U3
Marque:	Renesas Electronics America
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Renesas Electronics America
série:	M16C™ M16C/60/62P
emballer:	Tray
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	M16C/60
taille du noyau:	16-Bit
vitesse:	24MHz
connectivité:	I²C, IEBus, UART/USART
périphériques:	DMA, WDT
nombre d'E/S:	113
taille de la mémoire programme:	256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:	Mask ROM
taille eeprom:	-
taille du bélier:	12K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2.7V ~ 5.5V
convertisseurs de données:	A/D 26x10b; D/A 2x8b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	128-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:	128-LFQFP (14x20)