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LPC1813JET100E

LPC1813JET100E
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Numéro d'article LPC1813JET100E
LIXINC Part # LPC1813JET100E
Fabricant NXP Semiconductors
Catégorie circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO LPC1813JET100E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 31 - Nov 04 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

LPC1813JET100E Caractéristiques

Numéro d'article:LPC1813JET100E
Marque:NXP Semiconductors
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:NXP Semiconductors
série:LPC18xx
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:ARM® Cortex®-M3
taille du noyau:32-Bit
vitesse:180MHz
connectivité:CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
périphériques:Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
nombre d'E/S:49
taille de la mémoire programme:512KB (512K x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:16K x 8
taille du bélier:104K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):2.2V ~ 3.6V
convertisseurs de données:A/D 4x10b; D/A 1x10b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:100-TFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:100-TFBGA (9x9)

LPC1813JET100E Documents

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