SP5746CBK1AMMJ6R

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Numéro d'article SP5746CBK1AMMJ6R
LIXINC Part # SP5746CBK1AMMJ6R
Fabricant NXP Semiconductors
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO SP5746CBK1AMMJ6R Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 24 - Oct 28 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SP5746CBK1AMMJ6R Caractéristiques

Numéro d'article:SP5746CBK1AMMJ6R
Marque:NXP Semiconductors
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:NXP Semiconductors
série:MPC57xx
emballer:Tape & Reel (TR)
état de la pièce:Active
processeur central:e200z2, e200z4
taille du noyau:32-Bit Dual-Core
vitesse:80MHz/160MHz
connectivité:CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
périphériques:DMA, LVD, POR, WDT
nombre d'E/S:178
taille de la mémoire programme:3MB (3M x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:512K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 80x10b, 64x12b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:256-LBGA
paquet de dispositif de fournisseur:256-MAPPBGA (17x17)

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