UPD70F3507GJ(A2)-GBG-SSA-AX

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Numéro d'article UPD70F3507GJ(A2)-GBG-SSA-AX
LIXINC Part # UPD70F3507GJ(A2)-GBG-SSA-AX
Fabricant Renesas Electronics America
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32B 512KB FLASH 144HLFQFP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO UPD70F3507GJ(A2)-GBG-SSA-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 24 - Oct 28 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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UPD70F3507GJ(A2)-GBG-SSA-AX Caractéristiques

Numéro d'article:UPD70F3507GJ(A2)-GBG-SSA-AX
Marque:Renesas Electronics America
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Renesas Electronics America
série:V850E2/Px4
emballer:Tray
état de la pièce:Obsolete
processeur central:V850E2M
taille du noyau:32-Bit
vitesse:160MHz
connectivité:CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
périphériques:DMA, PWM, WDT
nombre d'E/S:73
taille de la mémoire programme:512KB (512K x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:32K x 8
taille du bélier:40K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 22x10b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:144-LQFP Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:144-HLFQFP (20x20)

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