MB89935BPFV-G-236-ERE1 | Cypress Semiconductor MB89935BPFV-G-236-ERE1 | MB89935BPFV-G-236-ERE1 Inventory, Best Pricing

MB89935BPFV-G-236-ERE1

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Numéro d'article	MB89935BPFV-G-236-ERE1
LIXINC Part #	MB89935BPFV-G-236-ERE1
Fabricant	Cypress Semiconductor
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 8BIT 16KB MROM 30SSOP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	MB89935BPFV-G-236-ERE1 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 23 - Oct 27 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

MB89935BPFV-G-236-ERE1 Caractéristiques

Numéro d'article:	MB89935BPFV-G-236-ERE1
Marque:	Cypress Semiconductor
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Cypress Semiconductor
série:	F²MC-8L MB89930A
emballer:	Tray
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	F²MC-8L
taille du noyau:	8-Bit
vitesse:	10MHz
connectivité:	Serial I/O, UART/USART
périphériques:	POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	21
taille de la mémoire programme:	16KB (16K x 8)
type de mémoire programme:	Mask ROM
taille eeprom:	-
taille du bélier:	512 x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2.2V ~ 5.5V
convertisseurs de données:	A/D 8x10b
type d'oscillateur:	External
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
paquet de dispositif de fournisseur:	30-SSOP

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