UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
Fabricant	Renesas Electronics America
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Caractéristiques

Numéro d'article:	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
Marque:	Renesas Electronics America
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Renesas Electronics America
série:	V850E2/Fx4
emballer:	Tray
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	V850E2
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	80MHz
connectivité:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
périphériques:	DMA, PWM, WDT
nombre d'E/S:	136
taille de la mémoire programme:	1.5MB (1.5M x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	64K x 8
taille du bélier:	112K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
convertisseurs de données:	A/D 40x12b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	176-LQFP Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	176-HLQFP (24x24)

Conseils chaleureux : veuillez remplir le formulaire ci-dessous. Nous vous contacterons dès que possible.

Lixinc vous proposera les prix les plus compétitifs, veuillez vous référer aux devis.

[email protected]

LIXINC

Envoyer le message

N'hésitez pas à nous contacter pour plus de détails.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015