XCZU6EG-3FFVB1156E | Xilinx XCZU6EG-3FFVB1156E | XCZU6EG-3FFVB1156E Inventory, Best Pricing

XCZU6EG-3FFVB1156E

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Numéro d'article	XCZU6EG-3FFVB1156E
LIXINC Part #	XCZU6EG-3FFVB1156E
Fabricant	Xilinx
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - système sur puce (soc)
Description	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	XCZU6EG-3FFVB1156E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 20 - Oct 24 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

XCZU6EG-3FFVB1156E Caractéristiques

Numéro d'article:	XCZU6EG-3FFVB1156E
Marque:	Xilinx
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - système sur puce (soc)
Fabricant:	Xilinx
série:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
architecture:	MCU, FPGA
processeur central:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
taille du flash:	-
taille du bélier:	256KB
périphériques:	DMA, WDT
connectivité:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitesse:	600MHz, 1.5GHz
attributs primaires:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
température de fonctionnement:	0°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:	1156-BBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	1156-FCBGA (35x35)