XCZU6CG-L1FFVB1156I | Xilinx XCZU6CG-L1FFVB1156I | XCZU6CG-L1FFVB1156I Inventory, Best Pricing

XCZU6CG-L1FFVB1156I

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Numéro d'article	XCZU6CG-L1FFVB1156I
LIXINC Part #	XCZU6CG-L1FFVB1156I
Fabricant	Xilinx
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - système sur puce (soc)
Description	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	XCZU6CG-L1FFVB1156I Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 21 - Oct 25 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

XCZU6CG-L1FFVB1156I Caractéristiques

Numéro d'article:	XCZU6CG-L1FFVB1156I
Marque:	Xilinx
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - système sur puce (soc)
Fabricant:	Xilinx
série:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
architecture:	MCU, FPGA
processeur central:	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
taille du flash:	-
taille du bélier:	256KB
périphériques:	DMA, WDT
connectivité:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitesse:	500MHz, 1.2GHz
attributs primaires:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
température de fonctionnement:	-40°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:	1156-BBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	1156-FCBGA (35x35)