XCZU5CG-L2FBVB900E | Xilinx XCZU5CG-L2FBVB900E | XCZU5CG-L2FBVB900E Inventory, Best Pricing

XCZU5CG-L2FBVB900E

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	XCZU5CG-L2FBVB900E
LIXINC Part #	XCZU5CG-L2FBVB900E
Fabricant	Xilinx
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - système sur puce (soc)
Description	IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	XCZU5CG-L2FBVB900E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Sep 22 - Sep 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

XCZU5CG-L2FBVB900E Caractéristiques

Numéro d'article:	XCZU5CG-L2FBVB900E
Marque:	Xilinx
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - système sur puce (soc)
Fabricant:	Xilinx
série:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
architecture:	MCU, FPGA
processeur central:	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
taille du flash:	-
taille du bélier:	256KB
périphériques:	DMA, WDT
connectivité:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitesse:	533MHz, 1.3GHz
attributs primaires:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
température de fonctionnement:	0°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:	900-BBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	900-FCBGA (31x31)