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1SX250HU3F50E3VG

1SX250HU3F50E3VG
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Numéro d'article 1SX250HU3F50E3VG
LIXINC Part # 1SX250HU3F50E3VG
Fabricant Intel
Catégorie circuits intégrés › embarqué - système sur puce (soc)
Description IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO 1SX250HU3F50E3VG Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

1SX250HU3F50E3VG Caractéristiques

Numéro d'article:1SX250HU3F50E3VG
Marque:Intel
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - système sur puce (soc)
Fabricant:Intel
série:Stratix® 10 SX
emballer:Tray
état de la pièce:Active
architecture:MCU, FPGA
processeur central:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
taille du flash:-
taille du bélier:256KB
périphériques:DMA, WDT
connectivité:EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitesse:1.5GHz
attributs primaires:FPGA - 2500K Logic Elements
température de fonctionnement:0°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:2397-BBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:2397-FBGA (50x50)

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