THGAMRG9T23BAIL | Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.) THGAMRG9T23BAIL

THGAMRG9T23BAIL

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	THGAMRG9T23BAIL
LIXINC Part #	THGAMRG9T23BAIL
Fabricant	Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.)
Catégorie	circuits intégrés › mémoire
Description	IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	THGAMRG9T23BAIL Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 28 - Nov 01 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

THGAMRG9T23BAIL Caractéristiques

Numéro d'article:	THGAMRG9T23BAIL
Marque:	Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.)
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	mémoire
Fabricant:	Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.)
série:	e•MMC™
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
type de mémoire:	Non-Volatile
formatage de la mémoire:	FLASH
technologie:	FLASH - NAND
taille mémoire:	512Gb (64G x 8)
interface mémoire:	eMMC
fréquence d'horloge:	-
temps de cycle d'écriture - mot, page:	-
temps d'accès:	-
tension - alimentation:	-
température de fonctionnement:	-25°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	153-WFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	153-FBGA (11.5x13)