W25Q256JVCIM | Winbond Electronics Corporation W25Q256JVCIM

W25Q256JVCIM

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Numéro d'article	W25Q256JVCIM
LIXINC Part #	W25Q256JVCIM
Fabricant	Winbond Electronics Corporation
Catégorie	circuits intégrés › mémoire
Description	IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	W25Q256JVCIM Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Sep 28 - Oct 02 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

W25Q256JVCIM Caractéristiques

Numéro d'article:	W25Q256JVCIM
Marque:	Winbond Electronics Corporation
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	mémoire
Fabricant:	Winbond Electronics Corporation
série:	SpiFlash®
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
type de mémoire:	Non-Volatile
formatage de la mémoire:	FLASH
technologie:	FLASH - NOR
taille mémoire:	256Mb (32M x 8)
interface mémoire:	SPI - Quad I/O
fréquence d'horloge:	133 MHz
temps de cycle d'écriture - mot, page:	3ms
temps d'accès:	-
tension - alimentation:	2.7V ~ 3.6V
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	24-TBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	24-TFBGA (6x8)