W987D6HBGX6E | Winbond Electronics Corporation W987D6HBGX6E

W987D6HBGX6E

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Numéro d'article	W987D6HBGX6E
LIXINC Part #	W987D6HBGX6E
Fabricant	Winbond Electronics Corporation
Catégorie	circuits intégrés › mémoire
Description	IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	W987D6HBGX6E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 08 - Oct 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

W987D6HBGX6E Caractéristiques

Numéro d'article:	W987D6HBGX6E
Marque:	Winbond Electronics Corporation
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	mémoire
Fabricant:	Winbond Electronics Corporation
série:	-
emballer:	Tray
état de la pièce:	Not For New Designs
type de mémoire:	Volatile
formatage de la mémoire:	DRAM
technologie:	SDRAM - Mobile LPSDR
taille mémoire:	128Mb (8M x 16)
interface mémoire:	Parallel
fréquence d'horloge:	166 MHz
temps de cycle d'écriture - mot, page:	15ns
temps d'accès:	5.4 ns
tension - alimentation:	1.7V ~ 1.95V
température de fonctionnement:	-25°C ~ 85°C (TC)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	54-TFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	54-VFBGA (8x9)