W25Q64FVXGJQ | Winbond Electronics Corporation W25Q64FVXGJQ

W25Q64FVXGJQ

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	W25Q64FVXGJQ
LIXINC Part #	W25Q64FVXGJQ
Fabricant	Winbond Electronics Corporation
Catégorie	circuits intégrés › mémoire
Description	IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8XSON
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	W25Q64FVXGJQ Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 09 - Oct 13 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

W25Q64FVXGJQ Caractéristiques

Numéro d'article:	W25Q64FVXGJQ
Marque:	Winbond Electronics Corporation
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	mémoire
Fabricant:	Winbond Electronics Corporation
série:	SpiFlash®
emballer:	Tube
état de la pièce:	Obsolete
type de mémoire:	Non-Volatile
formatage de la mémoire:	FLASH
technologie:	FLASH - NOR
taille mémoire:	64Mb (8M x 8)
interface mémoire:	SPI - Quad I/O, QPI
fréquence d'horloge:	104 MHz
temps de cycle d'écriture - mot, page:	50µs, 3ms
temps d'accès:	-
tension - alimentation:	2.7V ~ 3.6V
température de fonctionnement:	-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	8-XDFN Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	8-XSON (4x4)