SMD291SNL500T3C

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Numéro d'article SMD291SNL500T3C
LIXINC Part # SMD291SNL500T3C
Fabricant Chip Quik, Inc.
Catégorie produits de soudure, de dessoudage, de reprisesouder
Description SOLDER PASTE NO-CLEAN SAC305 T3
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO SMD291SNL500T3C Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
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SMD291SNL500T3C Caractéristiques

Numéro d'article:SMD291SNL500T3C
Marque:Chip Quik, Inc.
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:produits de soudure, de dessoudage, de reprise
Sous-catégorie:souder
Fabricant:Chip Quik, Inc.
série:-
emballer:Cartridge
état de la pièce:Active
taper:Solder Paste
composition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diamètre:-
point de fusion:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
type de flux:No-Clean
calibre du fil:-
processus:Lead Free
former:Cartridge, 17.64 oz (500g)
durée de conservation:6 Months
début de la durée de conservation:Date of Manufacture
température de stockage/réfrigération:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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