TS991SNL500T4

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Numéro d'article TS991SNL500T4
LIXINC Part # TS991SNL500T4
Fabricant Chip Quik, Inc.
Catégorie produits de soudure, de dessoudage, de reprisesouder
Description SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO TS991SNL500T4 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 08 - Oct 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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TS991SNL500T4 Caractéristiques

Numéro d'article:TS991SNL500T4
Marque:Chip Quik, Inc.
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:produits de soudure, de dessoudage, de reprise
Sous-catégorie:souder
Fabricant:Chip Quik, Inc.
série:CHIPQUIK®
emballer:Bulk
état de la pièce:Active
taper:Solder Paste
composition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diamètre:-
point de fusion:423°F (217°C)
type de flux:No-Clean
calibre du fil:-
processus:Leaded
former:Jar, 17.64 oz (500g)
durée de conservation:12 Months
début de la durée de conservation:Date of Manufacture
température de stockage/réfrigération:-

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