SMDLTLFP250T4

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Numéro d'article SMDLTLFP250T4
LIXINC Part # SMDLTLFP250T4
Fabricant Chip Quik, Inc.
Catégorie produits de soudure, de dessoudage, de reprisesouder
Description SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO SMDLTLFP250T4 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 08 - Oct 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SMDLTLFP250T4 Caractéristiques

Numéro d'article:SMDLTLFP250T4
Marque:Chip Quik, Inc.
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:produits de soudure, de dessoudage, de reprise
Sous-catégorie:souder
Fabricant:Chip Quik, Inc.
série:-
emballer:Jar
état de la pièce:Active
taper:Solder Paste
composition:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
diamètre:-
point de fusion:281°F (138°C)
type de flux:No-Clean
calibre du fil:-
processus:Lead Free
former:Jar, 8.8 oz (250g)
durée de conservation:6 Months
début de la durée de conservation:Date of Manufacture
température de stockage/réfrigération:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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