TS391SNL250

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Numéro d'article	TS391SNL250
LIXINC Part #	TS391SNL250
Fabricant	Chip Quik, Inc.
Catégorie	produits de soudure, de dessoudage, de reprise › souder
Description	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	TS391SNL250 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 08 - Oct 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

TS391SNL250 Caractéristiques

Numéro d'article:	TS391SNL250
Marque:	Chip Quik, Inc.
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	produits de soudure, de dessoudage, de reprise
Sous-catégorie:	souder
Fabricant:	Chip Quik, Inc.
série:	-
emballer:	Bulk
état de la pièce:	Active
taper:	Solder Paste
composition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diamètre:	-
point de fusion:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
type de flux:	No-Clean
calibre du fil:	-
processus:	Lead Free
former:	Jar, 8.8 oz (250g)
durée de conservation:	12 Months
début de la durée de conservation:	Date of Manufacture
température de stockage/réfrigération:	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

TS391SNL250 Documents

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