SMDLTLFP500T3C

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Numéro d'article SMDLTLFP500T3C
LIXINC Part # SMDLTLFP500T3C
Fabricant Chip Quik, Inc.
Catégorie produits de soudure, de dessoudage, de reprisesouder
Description SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO SMDLTLFP500T3C Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 07 - Oct 11 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SMDLTLFP500T3C Caractéristiques

Numéro d'article:SMDLTLFP500T3C
Marque:Chip Quik, Inc.
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:produits de soudure, de dessoudage, de reprise
Sous-catégorie:souder
Fabricant:Chip Quik, Inc.
série:-
emballer:Cartridge
état de la pièce:Active
taper:Solder Paste
composition:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
diamètre:-
point de fusion:281°F (138°C)
type de flux:No-Clean
calibre du fil:-
processus:Lead Free
former:Cartridge, 17.64 oz (500g)
durée de conservation:6 Months
début de la durée de conservation:Date of Manufacture
température de stockage/réfrigération:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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