SMDLTLFP500T3

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Numéro d'article	SMDLTLFP500T3
LIXINC Part #	SMDLTLFP500T3
Fabricant	Chip Quik, Inc.
Catégorie	produits de soudure, de dessoudage, de reprise › souder
Description	SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	SMDLTLFP500T3 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 08 - Oct 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

SMDLTLFP500T3 Caractéristiques

Numéro d'article:	SMDLTLFP500T3
Marque:	Chip Quik, Inc.
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	produits de soudure, de dessoudage, de reprise
Sous-catégorie:	souder
Fabricant:	Chip Quik, Inc.
série:	-
emballer:	Jar
état de la pièce:	Active
taper:	Solder Paste
composition:	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
diamètre:	-
point de fusion:	281°F (138°C)
type de flux:	No-Clean
calibre du fil:	-
processus:	Lead Free
former:	Jar, 17.64 oz (500g)
durée de conservation:	6 Months
début de la durée de conservation:	Date of Manufacture
température de stockage/réfrigération:	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

SMDLTLFP500T3 Documents

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