DSPIC33EP512GM710-I/BG

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Numéro d'article DSPIC33EP512GM710-I/BG
LIXINC Part # DSPIC33EP512GM710-I/BG
Fabricant Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 16BIT 512KB FLSH 121TFBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO DSPIC33EP512GM710-I/BG Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 27 - Oct 31 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
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DSPIC33EP512GM710-I/BG Caractéristiques

Numéro d'article:DSPIC33EP512GM710-I/BG
Marque:Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Roving Networks / Microchip Technology
série:dsPIC™ 33EP
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:dsPIC
taille du noyau:16-Bit
vitesse:70 MIPs
connectivité:CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
périphériques:Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:85
taille de la mémoire programme:512KB (170K x 24)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:48K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3V ~ 3.6V
convertisseurs de données:A/D 49x10b/12b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:121-TFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:121-TFBGA (10x10)

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