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SPC5775EDK3MME3

SPC5775EDK3MME3
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Numéro d'article SPC5775EDK3MME3
LIXINC Part # SPC5775EDK3MME3
Fabricant NXP Semiconductors
Catégorie circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO SPC5775EDK3MME3 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 27 - Oct 31 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SPC5775EDK3MME3 Caractéristiques

Numéro d'article:SPC5775EDK3MME3
Marque:NXP Semiconductors
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:NXP Semiconductors
série:MPC57xx
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:e200z7
taille du noyau:32-Bit Dual-Core
vitesse:264MHz
connectivité:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
périphériques:DMA, LVD, POR, Zipwire
nombre d'E/S:293
taille de la mémoire programme:4MB (4M x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:512K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 40x12b eQADCx2
type d'oscillateur:External
température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:416-BGA
paquet de dispositif de fournisseur:416-MAPBGA (27x27)

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