SPC5777CAK3MMO3 | NXP Semiconductors SPC5777CAK3MMO3 | SPC5777CAK3MMO3 Inventory, Best Pricing

SPC5777CAK3MMO3

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Numéro d'article	SPC5777CAK3MMO3
LIXINC Part #	SPC5777CAK3MMO3
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	SPC5777CAK3MMO3 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Jul 08 - Jul 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

SPC5777CAK3MMO3 Caractéristiques

Numéro d'article:	SPC5777CAK3MMO3
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	MPC57xx
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	e200z7
taille du noyau:	32-Bit Tri-Core
vitesse:	264MHz
connectivité:	EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
périphériques:	DMA, LVD, POR, Zipwire
nombre d'E/S:	-
taille de la mémoire programme:	8MB (8M x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	512K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
convertisseurs de données:	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	516-BGA
paquet de dispositif de fournisseur:	516-MAPBGA (27x27)